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2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

放大字體  縮小字體 發布日期:2023-06-15  瀏覽次數:11   狀態:狀態
展會日期 2023-07-19 至 2023-07-21
展出城市 江蘇
展出地址 南京國際博覽中心
展館名稱 南京國際博覽中心
主辦單位 南京潤展國際展覽有限公司

展會說明

2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

時間:2023年7月19-21日    地點:南京國際博覽中心4、5號館

組織機構

主辦單位:江蘇省工業和信息化廳

南京江北新區管理委員會

南京市浦口區人民政府

特別支持單位:中國電子信息產業發展研究院

中國半導體行業協會

協辦單位:國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟 南京集成電路產業服務中心

上海市集成電路行業協會 浙江省半導體行業協會 安徽省半導體行業協會

陜西省半導體行業協會 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟 國家集成電路創新中心

中國IC獨角獸聯盟 北京芯合匯科技有限公司

支持單位:美國半導體行業協會(SIA) 歐洲半導體行業協會(ESIA)

日本電子信息技術產業協會(JEITA) 韓國半導體行業協會(KSIA) SEMI協會

中國儀器儀表學會 中國電子專用設備工業協會 集成電路材料產業技術創新聯盟

承辦單位:賽迪顧間股份有限公司

蘇省半導體行業協會

南京江北新區管委會經濟發展局  

南京江北新區產業技術研創園

南京浦口經濟技術開發區

南京潤展國際展覽有限公司

展會介紹

2023 年開年至今,全國多地發布加快推動半導體產業鏈提升發展政策和重點項目*非法詞語*,新一輪產業政策周期醞釀待發;科技部重組,重塑中國科技創新體制,加快科技自立自強、突破封鎖的步伐;大基金二期動作頻頻,布局國產半導體制造、設備、材料等重點環節……

深耕五年,再啟新篇

世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業龍頭展會,也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起,大會的展覽面積在四年里增加了67%,專業觀眾以平均每年29%的漲幅激增,參展企業累計超過1300家,現場觀眾累計已超60000名,并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區。

今年的大會將以UFI認證展會為起點,秉承“2+N+1”舉辦模式(2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業展會)的同時,在專業化程度、國際化水平及規模質量等方面開啟新征程。

20+論壇活動、百余位行業領袖引領風向

針對核心技術和未來趨勢等行業焦點,今年大會集聚優勢資源,舉辦高峰論壇、創新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發展動態,舉辦人工智能芯片創新應用論壇、長三角集成電路產業創新發展論壇、EDA/IP核產業發展論壇等N場平行論壇,廣邀100+國內外專家、學者以及業內精英共同出席,探討全球和中國半導體產業發展重點和市場機遇。

 

主題論壇

大會開幕式/高峰論壇

創新峰會

平行論壇

長三角集成電路產業創新發展論壇

第六屆中國IC獨角獸論壇

第二屆先進封裝創新技術論壇

第七屆集成電路人才發展高峰論壇

臺積電客戶大會/供應商大會

EDA/IP核產業發展論壇

人工智能芯片創新應用論壇

IC設計開發者大會

IC Future 2023"芯勢力產品發布會

第四屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇

半導體氣體安全研討會

半導體投融資論壇

第三屆國際汽車半導體創新協作論壇

閉幕式

專項活動

IC大咖把脈江北閉門會

江北之夜“交流會

日常安排

報到布展:2023年7月17-18日(09:00—17:00) 開幕時間:2023年7月19日(09:00)

展出時間:2023年7月19-21日(09:00—16:30) 閉幕時間:2023年7月21日(16:00)

展覽范圍

1、IC設計專區:

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

2、封裝測試專區:

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

3、半導體材料專區:

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、設備制造專區:

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

歷屆展商(部分)

半導體設計企業

北聯國芯、 長晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進制半導體、 創意電子、 芯行紀、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 軟件谷集成電路產業聯盟、 EDA創新中心 、 后摩智能、 神州數碼 、 芯動科技、 星曜半導體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等;

封測企業

日月光 、 長電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導體、 芯德科技、 池州華宇 、上海賽美特、 高芯科谷、 海拓儀器、 希烽光電、衡所華威、 蘇州砂利康、 南通美精微等;

制造企業

臺積電、 華天科技、 賽迪 、 揚杰科技、 微納、 蘇美達機電、 國基南方、 首擂激光、 上海帆測等;

設備材料企業

鑫華半導體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯瑞新材、 中國(蚌埠)傳感谷、 漲滸半導體、長飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海瑯希等;

人才展區企業

寒武紀、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創微、 長峰航天、 新基訊、 復睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等;

 

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傳真:021-51802029

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Q Q:1181887065      

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